Anmäl dig till webbinarium med Smiths Interconnect: Next-Generation Floating Mount and PCB Connectors for Complex Electronics

Dagens avancerade elektroniksystem blir alltmer intelligenta och uppkopplade och det finns ett behov av att förbättra kvaliteten och tekniken på elektroniksystemens delar för att på så sätt kunna följa med i dagens marknads- och konkurrensutmaningar. Detta orsakar en push för att öka både hastigheten och effektiviteten såväl som tillförlitligheten i den slutliga applikationen.

När: Tisdag den 25 januari 2022 kl. 17.00

Innehåll:

  • Hur man minskar komplexiteten i systemet genom att fokusera på val av kontaktdon
  • Optimerad kontaktorientering och prestanda tack vare analysen av kontaktteknologin, vilket gett upphov till optimerad design och material med hög spänning på 110 V DC5
  • Överensstämmelse med internationella tekniska standarder för tillämpningar i svåra miljöer
ANMÄL DIG HÄR

Du kan registrera dig även om du inte har möjlighet att delta live, så får du en länk för att kunna ta del av webbinariet i efterhand.